外观:流动性 | 水份:0.1% | 品牌:红叶硅胶 |
粒度:1000目 | 耐温:200℃ | 粘度:3000 |
主要用途:安定器防水、导热 | 孔径:细孔硅胶 | 颜色:黑色、 白色 |
有机硅灌封胶 安定器灌封胶 电子灌封胶产品用途:
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封胶商品描述:
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY 210电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、电子灌封胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、电子灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间(min) | 20~30 | ||
固化时间(hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
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